開催概要

  • 来場対象者

    • FPDメーカー(液晶、電子ペーパー など)
    • 有機EL照明メーカー
    • プリント基板メーカー
    • 大学・国公立研究所 など
    • 太陽電池メーカー
    • 電池メーカー
    • 電子モジュール・ユニットメーカー
    • 出展対象製品

      • モールド/スタンパ
      • ナノフォーミング/エレクトロフォーミング
      • 熱可塑性樹脂
      • ナノインプリント材料
      • ソフトリソグラフィ材料
      • ガラス材料
      • ナノインプリント装置
      • 電子ビーム描画装置
      • 成膜装置/コーター
      • 表面処理装置
      • XYステージ
      • 電鋳金型
      • UV硬化性樹脂/感光性樹脂
      • DLCコーティング
      • モールド剥離材
      • レジスト材料
      • コーティング材料
      • UV照射装置
      • Roll to Roll製造装置
      • エッチング装置
      • 微細加工装置/技術(レーザー、切削、プレス など)
      • 各種検査/測定/リペア装置  など
特設展

お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8568
FAX : 03-3349-0598
E-mail :ftj@reedexpo.co.jp

リード エグジビション ジャパン株式会社